某外资半导体光刻设备厂商
技术商务经理
半导体
工程
上海
10年以上
本科
¥40 - 60K16薪
公司介绍
某Top外资半导体光刻设备厂商
职位描述
一、岗位定位
定位：技术型销售 / 售前产品经理（“产品经理 + Market” 的综合体），兼具技术顾问、项目推进、产品策略制定与协调职责；面对客户提供技术方案与导入推进。
业务范围：半导体先进封装相关设备销售与应用拓展（公司在先进封装高端设备领域有积累，目标是扩大在华业务）。
客户版图：OSAT（长电、通富/“永西”等）、先进封装相关厂、载板厂（PCB/ABF）、以及玻璃基板方向的新进入者；也会接触显示/面板系延伸到封装的厂商。
二、硬性要求（Must-haves）
1. 先进封装领域背景：
必须在先进封装相关工艺/设备有扎实经验（公司客户技术要求高，候选人要与之“同频”）。
2. 年限与资历：
优先考虑10年以上相关工作经验；若仅3–5年且非科班/深耕路径，基本不考虑。若为该领域科班/博士且从学业起即深耕、累积≥10年等价经验者可例外。偏向资深、年龄略大的人选。
3. 技术深度 & 市场敏锐度：
懂工艺/设备原理与应用场景，能判断产品优化方向与客户未来需求；能做技术型售前、拿需求回馈产品。
4. 目标客户/赛道的相关性：
与DI/LDI、PCB/载板、OSAT、玻璃基板等相关设备或工艺经历强相关；与公司竞争对手或同类设备背景者匹配度更高。
5. 沟通与跨文化协作
能与日本工程团队及海外伙伴高效沟通；英语可用（日语由公司内部可支援，不作硬性）。
三、加分项（Nice-to-haves）
1. 客户人脉/资源网络
在OSAT/载板/玻璃基板体系拥有可触达的Line/项目窗口更佳；若无资源但技术好、学习快，公司亦可配合支持。 [mp-文稿-转写结果 | Word]
2. 细分经验的贴合
有玻璃基板或载板厂导入/验证经验；有从显示/面板系延伸至封装的跨域经历。
3. 同业或合作背景
有同类型设备厂（含被并购整合的品牌，如与DI/LDI相近线）的经历；熟悉目标客户的导入流程、验证节奏。
四、核心职责（What the person will do）
1. 技术顾问/售前：洞察客户工艺痛点，给出技术解决方案，推动测试、送样、导入验证。
2. 项目推进：跨中日团队协调，跟踪从评估到下单的长周期导入（导入测试周期长，需强执行与粘性）。
3. 产品策略与反馈：基于客户场景，反哺产品优化方向，参与产品路线与策略制定。
4. 市场拓展：覆盖OSAT/载板/玻璃基板等重点客群，发掘新技术同起跑的切入点（尤其玻璃基板赛道）。
五、候选人筛选的“硬杠尺”（面试判断标准）
1. 年限：先进封装/相关设备≥10年；或博士科班等价资历。
2. 场景熟悉度：能清晰复盘至少2–3个导入/验证项目，说明工艺窗口、难点与解决路径。
3. 客户方法论：对OSAT/载板/玻璃基板客户的组织结构、评测流程、名录准入节点有具象认知。
4. 产品洞察：能就公司产品优化方向给出具体可行的建议与优先级。
5. 跨文化协作：能与日本工程师/总部顺畅对接，推动问题闭环。
六、语言与出差
语言：英语可交流为宜；日语非硬性，公司内部可转译支持。
出差：需能适应客户现场验证、跨地协调的高频出差节奏（对 “导入长周期+多方协同”可推定为常态需求）。
